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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)
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鼎极天电子CMI165面铜测厚仪
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪产品详情 我司拥有专职的X-strata920维修以及CMI165、CMI500、CMI700、CMI900等仪器的
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面铜测厚仪
仪器简介: CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。 技术参数: 利用微电阻原理通过四针式探头进行
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台式孔面铜测厚仪
台式孔面铜测厚仪1.产品用途:Milum系列MM805是台式测量PCB镀孔面铜厚度的双功能测厚仪。2.产品特点:Ø 7寸触控式彩色屏幕,功能键全部显示于画面,只要触摸屏幕即可轻易调整并确认,操作界面
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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米) 日立分析仪器
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便携式面铜测厚仪
(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。 由于采用了市场上zei为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头
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雷磁 TR-901土壤ORP计 具有自动温度补偿功能
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雷磁 SJG-7835A型 联氨监测仪 支持自动温度补偿功能
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鼎极天电子CMI563面铜测厚仪
专利产品。仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位。仪器为工厂预校准,无需校准可测线性铜箔厚度。仪器规格:厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)电镀
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在线镀层测厚仪
仪器简介:不论是在国外还是国内,赛默飞世尔(Thermofisher)公司的测厚仪市场占有率始终遥遥领先。RM310系列镀层重量测厚仪凭借其出色的设计,先进的射线荧光技术,精确的测量,极高的稳定
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